Samsung Techwin和Valor宣布建立技术合作关系，Samsung Techwin的SMT贴装设备接口将被整合到Valor的软件产品中。新的合作关系初期将会为Samsung Techwin的SMT设备带来更优化的vPlan及vManage应用界面。vPlan是企业级制程设计工具; vManage则是Valor的全面生产监控解决方案。

　　Samsung Techwin 紧跟半导体封装制程的最新趋势，提供全方位的SMT 解决方案，其中包括针对性能高、重量轻、外型薄、尺寸小的电子产品及通讯设备进行PCB组装时使用的贴片机。

　　Valor 营销及商务开发副总裁David Bengal说：“对Valor 来讲，这是十分重要的一个合作协议。我们的制程计划及制造执行软件技术与Samsung Techwin 的高级制造设备的结合会促使Samsung 的庞大的客户群深享高效率精益制造的好处。”

　　这份合作协议将使Valor的软件解决方案与Samsung Techwin 的SMT 设备有更好的整合，从而可以生成高端的制程定义（MPD）：包括设备NC 程序制作及作业指导书。vManage 将会配备高端的API（应用程序编程接口），用于在Samsung Techwin设备环境下收集设备绩效及追溯等相关数据。